Hochtemperatur-Polyimid-Etikettenmaterial wurde für die Leiterplattenfertigung, SMT-Prozesse, Wellenlöten, Reflow-Löten, die Bauteilverfolgung, Barcode-Kennzeichnung und industrielle Hochtemperatur-Etikettierungsanwendungen entwickelt. Es bietet stabile Polyimidfolieneigenschaften, zuverlässige Haftung, gute Bedruckbarkeit, Barcode-Lesbarkeit, Dimensionsstabilität und ist als Rollenmaterial für OEM/ODM-Hersteller und Elektronikindustrie erhältlich.